高纯度硼酸半导体应用升级

　　高纯度硼酸在半导体领域的应用升级，核心是纯度突破与功能拓展双驱动，成为半导体制造的关键材料。
　　一、应用升级核心方向
　　纯度标准再升级，适配先进制程。半导体级硼酸纯度已从99.99%（4N）提升至99.9995%（5N5）以上，单项金属杂质含量控制在0.01ppm以内，满足12英寸晶圆制造需求。
　　功能场景持续拓展，覆盖多核心工艺。不仅作为掺杂剂调节半导体导电性能、提高电子迁移率，还用于晶圆清洗去除表面污染物，同时在立方氮化硼（cBN）加工材料制备中发挥关键作用。
　　配套性能同步优化，契合低碳与需求。通过工艺改良降低产品杂质对半导体器件的影响，助力提升芯片稳定性，同时适配半导体产业绿色制造趋势。
　　二、升级背后的关键支撑
　　技术突破打破瓶颈。离子交换树脂法、膜分离提纯等技术的应用，使高纯度硼酸量产能力提升，国产自给率已达43%，逐步替代日本进口产品。
　　市场需求拉动。半导体产业对高*材料的需求年均增速达20%，12英寸晶圆每万片消耗硼酸1.8-2.2吨，推动应用技术持续迭代。

　　政策导向准确赋能。工信部将高纯硼酸纳入关键战略材料目录，专项基金支持提纯技术攻关，加速应用升级进程。